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5月:入驻国家火炬计划软件产业基地—— 福州软件园福建省集成电路中心;

时间:2020-10-12 14:03

  福修亿芯源半导体股份有限公司设置于2012年4月,位于海西硅谷、国度火把谋划软件物业基地——福州软件园福修省集成电道核心。

  为国表里用户供给高机能、高牢靠性、低功耗、低本钱的高性价比光通讯要紧芯片•,尽力于打造拥有国际商场逐鹿力的光通讯集成电道安排企业。

  光通讯收发芯片安排出卖与手艺任事。供给高机能高牢靠低本钱 低功耗的光通讯集成电道产物。

  公司现有155Mb/s~16Gb/s多速度、一语气/突发形式、Super•、CATV行使等各样跨阻放大器(TIA);1Gb/s~11Gb/s一语气/突发形式收发一体芯片(LA&LDD);40Gb/s 限幅放大器(LA)和激光二极管驱动器(LDD)10Gb/s;时钟数据光复器(CDR)。

  5月:入驻国度火把谋划软件物业基地—— 福州软件园福修省集成电道核心•••;

  6月:第一款芯片EOC1001(155M TIA) 批量坐褥推向商场; 出席中国半导体行业协会。

  1月:被福修省科技厅认定为福修省科技型企业; 得到1项适用新型专利; 芯片EOC1001B2(155M TIA升级版)量 产上市。

  8月•:得到2项适用新型专利; 芯片EOC1003 (2.5G TIA)批量坐褥;

  第二届福修革新创业大赛二等奖; 11月:被工信部认定为集成电道安排企业;

  芯片EOC1002B2 (1.25G TIA)批量坐褥 12月•:得到1项创造专利。

  3月:通过ISO 9001质地处理系统认证; 入选“南京领军型科技创业人才引进团队” 得到福修省2015年度省科技型中幼企业手艺革新资 金项目;

  5月•:公司整个股改,召开股份公司创立大会 (股份公司2015年第一次股东大会);

  6月:福修亿芯源半导体股份有限公司设置,并设置公司第 一届董事会、第一届监事会•••; 投资设立南京亿芯源半导体科技有限公司; 芯片EOC1003B2(2.5G TIA升级版) 批量坐褥••;

  讯石会员光通信芯片企业福修亿芯源半导体将郑重参预2016年CIOE中国国际光电展览会•,场所是深圳会展核心,展位号1078—1079,诚邀广博光通讯界的同伴莅临展会现场实行交换与领导

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