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包罗矽通孔產品、MOCVD等新的市場機會

时间:2020-10-28 15:13

  是否有人融会这个公司,看职员配景都很牛,传闻产物方法也是六闭级的,念贯通公司正在业内(半导体,蚀刻)兴盛的怎么,对其远景怎么看。跪求专业人士。

  尹志堯的團隊能研發生產10納米到7納米的設備!這些團隊精英中,上百人都是美國和宇宙一流的晶片和設備企業的技術骨幹,多半有著廿、卅多年半導體設備研發製造的經驗。而且這些工程師們必須有著物理、化學、機械、工程技術等50多種專業知識配景。2004年,60岁的尹志尧武断撒手了美国的百万美元的年薪,冲突美国当局的层层巡视,整个的工艺配方、筹划图纸都被美国充公•。指挥着三十多人的团队回到中国。只因一句,学成只为异日

  半導體晶片加工過程:光刻•、等離子刻蝕••、化學薄膜是晶片前端加工過程的三大核心技術。

  正在半导体进取造程方面,四巨擘的讲途/12/10/7/5nm (12nm即第四代16nm)

  一个诙谐的细节是,本事职员吐露,iPhone 8(A11芯片)该当用的是10nm武艺。

  正在移動處理器領域,尤其高端處理器領域,被認為是業界的一條鐵律即未來這一領域將僅存不超過三家供應商。這必然律正在职何一個高端技術領域同樣適用,半導體設備領域亦然,正在中微半導體所處的高端等離子刻蝕機領域,如今僅存:

  中微的12英寸CCP介質等離子體刻蝕機已成為和美日設備並列的三個最有競爭力的產品之一•;

  矽通孔刻蝕機領域,有東京電子、美國科林•、中微半導體和英國的SPTS幾家供應商,

  中微的TSV矽通孔刻蝕機是業界独一的雙台機,是效力好,何况加工血本最低的刻蝕設備,已成為和美國•,日本和歐洲TSV刻蝕機競爭的勁敵;正在运用其優勢的化學薄膜技術積累推出的MOCVD領域,有美國Veeco、中微半導體和德國Aixtron三家供應商。中微的MOCVD和美國最新機型都是拥有自動傳送的四個反應器系統,也许連續加工上百批LED,是業界僅有可做到這個秤谌的兩種設備之一。

  1•,射頻脈衝等離子體功率輸送穩定性的技術難題,正在天下上率先實現雙頻同步等離子體系統正在大生產線上的牢靠運行。

  2,動態控溫靜電吸盤的開發實現了多層結構工藝製程中的分步速速溫度控造,以及多區晶圓溫度微調功效,從而滿足28納米以下工藝製程吁请•。

  3,iDEA系統整闭介質刻蝕及去膠工藝於团结主機上,從而達成器件無損傷加工,並且低浸運行血本30%以上•。

  4,去膠反應腔構造設計有用濾除帶電粒子,以達成高去膠率、無器件損傷的功效。

  公司刻蝕機產品正在刻蝕重複性、底部刻蝕直徑均勻性•、刻蝕均勻性邊緣距離等關鍵性能指標都與國際壟斷產品效力相當,並且產品採用雙反應台兴办,單位時間輸出量相較國際壟斷產品可高20%!單位晶片加工耗件本钱將節省35%以上。

  2012-2014年間,本項目刻蝕產品的銷售額已達33184萬元公民幣。項目滿足28nm-15nm集成電途工藝要求,功能指標達到同類產品國際先進秤谌。

  所以•,中微的12英寸高端等離子體刻蝕設備能夠與國表最首要的設備廠商展開后背競爭,並且正在產品效力、質量和價格上都具備優勢。中微之于是能夠跟應用质地和科林等這些國際大廠反抗•••,源於幾點:1••. 團隊的力气,掌握了方向技術和大量專利•;2. 当局赞帮,持續的資金参预,保證公司的資金鍊;3. 電子行業不斷有新的挑戰性,征求矽通孔產品•、MOCVD等新的市場機會,不斷需求新的微觀加工產品來滿足新需求,就給了像中微這樣的後來者跟國際大廠站正在统一块跑線上的機會••;4. 創業前期進行了豪阔的客戶、市場調研與放置•。雖然尹志堯坦言經歷的幾場專利讼事和金融危機正在其預期除表,拖慢了公司的發展办法,但且自到场和回報正在平常預估範圍內••,預計未來一兩年將達到盈虧點。专家們看到2015年將是晶圓廠12英寸產線擴張的重要一年,囊括台積電、聯電、GlobalFoundries、三星等廠商都正在加大對新廠•、新產線的参加,對中微而言將是關鍵的一年。

  談到中微半導體對未來的規劃,「全班人們會堅持做咱们方娴熟的東西,也便是微觀加工最關鍵的等離子體刻蝕和化學薄膜設備。後面做矽通孔和傳感器刻蝕機、MOCVD都沒有脫離這些中心的技術積累,而是結合產業發展趨勢,正在原有技術基礎上不斷擴展產品線和市場應用,將從前端到後端,到新能源,再到前端,不斷引入新產品,確保高告成率,不斷擴大市場据有率。做到市場区域间隔,應用領域星散,從而分攤風險,保證營收的穩定持續增長。

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