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左券约定三方互助在安徽省关肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)资产园项目”

时间:2020-10-18 19:50

  格隆汇 10 月 18日丨露笑科技002617股吧)(002617••.SZ)宣告发表,公司于2020年10月16日与合肥北城资金管造有限公司(以下简称“合肥北城”)、长丰四面体新质料科技核心(有限联闭)(以下简称“长丰四面体”)缔结了《合资左券》,契约商定三方互帮正在安徽省闭肥市长丰县投资修筑“第三代功率半导体(碳化硅)资产园项目”,并合股出资竖立一家有限仔肩公司动作该项偏向项目公司。

  闭资公司注册资金2亿元庶民币,该单方资金将首要用于公司碳化硅厂房的迎面修立,名称暂定为“合肥露笑半导体原料有限公司”(以工商注册为准),公司占47.5%,合肥北城占47.5%,长丰四面体占5%,闭伙公司将成为公司的参股公司,后续各方将赓续追加投资•,新公司注册血本不低于3••.6亿元。

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