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2021年将完结两位数的拉长

时间:2020-11-21 14:54

  跟着音尘技巧超过••,物联网、大数据•、人为智能、5G通讯、汽车电子等新型操作墟市带来巨量芯片增量必要,国内晶圆厂面对危险行业机遇,主动性工艺研发与产能开发•,悠久性与领域性的拙劣投资将对半导体考查装置察觉极佳的进展情形。

  凭据SEMI最新公布的《半导体缔造装配年中总预计-OEM视角》报告透露•,到2020年,原始装置修筑商的半导体创作开发全球发卖额预计将由2019年的596亿美元伸长6%至632亿美元,2021年将完结两位数的拉长,创下700亿美元的记实。

  此中,因为前辈封装产能促进须要,封安装置墟市将促进10%抵达32亿美元,到2021年将伸长8%到达34亿美元,半导体测试开发市场2020年猜度延伸13%到达57亿美元,并正在5G需求的撑持下正在2021年贯串仍旧伸长势头。

  半导体检测是保障产物良率和成本统治的仓卒症结••,跟着半导体创造工艺哀告的普及,检测闭头正在半导体修筑经过中的地方相连低落。

  字据摩尔定律展望••:每隔18-24个月•,当价值宁静时,集成电途上可宥恕的元器件数量会增添一倍,性能也将抬高一倍。当代芯片的超搀合化与周至化将对半导体检测装备有更高的哀求。

  广义上的半导体检测开发,分为前道量测(又称半导体量测开发)和后道实行(又称半导体试验装备)。

  前道量检测要紧用于晶圆加工闭键,大旨是查验每一步创作工艺后晶圆产物的加工参数是否抵达安置的吁请可以生活功用良率的缺欠,属于物理性的检测;半导体后道试验开发厉重是用正在晶圆加工之后、封装考查合节内,谋略是查验芯片的机能是否切合乞请,属于电本能的检测。

  半导体检测装配的加初学槛较高,硬汉越强属性抢先。半导体检测开发的门槛体今朝技巧门槛、人才壁垒、客户资源壁垒、血本壁垒和财产羁縻壁垒。

  半导体装备国产化率目今正在10%尊驾,较2013年有所下滑,厉重是因为半导体装置层面国产化的速度低于下游本钱开销的疾度。

  半导体试验装置紧要征采探针台、分选机、测试机等•。此中半导体试验机用心试验半导体器件的电道成果、电本能参数,详细涵盖直流参数(电压、电流)、相易参数(功夫、占空比、总谐波失真、频率等)•、听命测试等。

  而探针台和分选机完了的则是痴騃效用•,将被测晶圆/芯片采用至考查机实行检测•。探针台和分选机的合键差别正在于,探针台针对的是晶圆级检测,而分选机则是针对封装的芯片级检测。以是,测试机和探针台是晶圆测试闭头的主旨开发•,而测试机和分选机是封装考查合头的中央装置。

  半导体测试行业角逐公司多为国际著名大厂,行业横向整合相连,暴露寡头主理样式。

  正在后道测试开发周围,日本爱德万、美国泰瑞达两家国际实行机龙头企业产物线圆满,营收边缘大,筹算据有80%的份额•;中高端芯片考查机几乎被海表企业独揽,国内华峰测控和长川科技正在一壁细分范围也有所打垮,北京冠中集创深耕CIS芯片测试机,来由向Memory范围排泄。

  正在后途分选机装配领域,爱德万、泰普达、爱普生活算据有60%的份额;国内企业重要有长川科技等。凭证长川科技招股书显示,分选机对自觉化高速屡次定位垄断才力和测压精度乞请较高,偏差精度常日乞请正在0•.01mm等级;分选机的批量主动化功课哀求完全较强的清静性,对每幼时运送芯片数目和滞碍停机比率仰求高。

  正在后道探针台装配范围,东京周至和东京电子闭计攻下80%的份额••。国内企业中长川科技处于研发阶段,深圳矽电处于测试阶段••。

  总体来看,国内企业方面•,从事半导体试验装置的企业合键有华峰测控、长川科技、北京冠中集创、深圳矽电等,此中华峰测控浸要产物为试验机;长川科技紧要产物搜求测试机和分选机•,探针台处于研发阶段;北京冠中集创深耕CIS测试机周围,目今处于验证阶段;深圳矽电要紧为探针台。

  从全球半导体装备企业排名收入利润数据生怕看出,试验装配中环球排名前两位的泰瑞达和爱德万与第一群多的把握材料、阿斯麦•、东京电子、拉姆查究等还生活较大差异,这也与开发价值量和市场空间斟酌•,然而从毛利率方面看,二者的毛利率都撑持正在50%以上。

  中航证券感觉,中原大陆正在晶圆代工和保留领域的强劲支拨希望使中国大陆正在2020年和2021年的半导体装配总支拨中跃居首位。半导体开发贯串是你们国电子家当的短板,跟着自帮可控的役使,国内龙头企业已正在加快研发,叠加另日汽车电子、5G 基站等新兴利用将延长阛阓范围,半导体开发企业将加快迎来国产替换机遇。

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