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可收场种种IC卡、SiP、三维封装技能中哀求的薄片化、去除妨害的一体化建造

时间:2020-11-12 13:30

  切割机是将含有很多芯片的晶圆瓜分成一个一个幼芯片的修造。本公司另有诈欺激光实行一共干式切割的古板投放墟市。

  始创的研发身手与左右手艺折衷,一切的产物气势也许遵命各式被切割原料和行使场景举办拣选•,百分百速意了[ 高品德,便宜位] 的时期须要。

  探针台是对晶圆上变成的总共芯片举办电气特性的实验的构筑。操纵探针台也许对芯片的良品和不良品实行筛选。

  减薄研磨机源自ACCRETECH卓殊的设思,可结局各式IC卡、SiP、三维封装能力中哀求的薄片化、去除阻止的一体化筑造•。

  CMP是正在IC 创筑工程中晶圆皮相平缓化工艺之一环,行使化学研磨剂、研磨垫等,经由化学和板滞的复合陶染,对晶圆表面的上下不服举办研磨,抵达平坦化恳求的筑造。

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