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成功开发世界首颗0.13微米工艺TD-SCDMA手机核心芯片“通芯”系列

时间:2020-10-09 13:13

  9月14日,“新型半导体本领及智能化行使顶峰论坛”正在重庆邮电大学揭幕,聚会通过线上与线多名专家学者盘绕新型半导体原料与器件、人为智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与本领前沿目标,深远商讨了其正在大数据智能规模的新兴行使与市集需求。

  重庆市科技局副局长许志鹏正在揭幕式上致辞表现,我国高端半导体、集成电途正面对诸多“卡脖子”本领困难,芯片国产自立化需求,5G本领、智能化进展及新行使,为半导体行业带来新时机、新挑拨。近年来,重庆深远施行以大数据智能化为引颈的改进驱动进展政策,成立中国西部(重庆)科学城,成立国度新一代人为智能改进进展试验区。以人为智能芯片、第三代半导体、光电子芯片等为代表的新本领正正在全寰宇规模振作进展,是当今最苛重的科技规模之一。“新型半导体本领及智能化行使顶峰论坛”是智博会的苛重科技互换及协作的平台,愿望借帮这个平台,盘绕半导体、集成电途及其智能化行使,发展寻常学术互换与产学研协作,配合鼓吹我市智能财富进展。

  重庆西永微电子财富园区开辟有限公司副总司理陈昱阳也表现,半导体集成电途是5G、大数据、云预备、物联网、人为智能等智能化本领基本与中心,也是国际高科技比赛重心。西永微电园区近年来依然构修了从芯片策画、晶圆创造、封装测试的集成电途全财富链生态。暂时,跟着成渝地域双城经济圈加快进展,成立中国(西部)重庆科学城鼎力促进,西永微电园正效力打造集成电途创复活态链,将为成渝地域酿成国际集成电途科技与财富密集高地供应有力维持。

  “消息本领的基本是集成电途,而集成电途的基本是半导体本领,新型半导体正在今世消息本领和财富进展中拥有特殊异常的位子。”重庆邮电大学校长高新波则先容,重庆邮电大学行为国度布点设立并重心成立的邮电高校之一,正在半导体集成电途规模有着历久体味与丰盛成效,告成开辟寰宇首颗0.13微米工艺TD-SCDMA手机中心芯片“通芯”系列,获国度本领发现奖二等奖,并入选“中国高校十大科技起色”;自立研发数字多媒体(DMB/DMB+)芯片与发射机,划一工艺下是TI和Frontier公司芯单方积1/4、功耗1/8,出口欧洲并行使于伦敦奥运会,荣获国际集成电途规模最高奖(兰克奖)。正在第三代半导体本领方面,盘绕半导体氮化镓、碳化硅等发展功率半导体与光电子本领研讨,博得了系列打破和一批高水准成效。

  高新波说,目前,重邮拉拢成都电子科大、西安电子科大、北京理工大学、武汉光电研讨院等,正正在鼎力促进中国西部(重庆)科学城活动筹划巨大项目,将依托重邮,改进机造,产学研用协同,成立“重庆商场成电途策画改进孵化核心”,打造集成电途创复活态链。

  中国科学院院士、南京大学老师郑有炓,电子科技大学老师、国度百万万人才工程专家、国度树模性微电子学院院长张万里,美国佛罗里达大学终生老师、北京理工大学特聘老师谢会开、北京理工大学老师、国度杰青、工信部低维量子布局与器件重心实践室主任王业亮等11位国表里出名专家学者还作了特邀申诉,盘绕新型半导体原料与器件、人为智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等科学与本领的前沿目标及其行使作了专业分享。

  “5G汇集的开明,激励了新一代消息本领。”郑有炓先容,半导体原料是消息本领的中心基根源料。5G消息本领不单进一步深化人与人的通讯,更苛重的是拓展到人与物、物与物的正在线互联互通,开创多场景的万物互联,动员消息化与工业化的协调,胀吹超繁茂连合的物联网、车联网、工业互联网、智能创造的阐明进展。半导体原料正在5G消息本领进展中起到苛重影响。比方,数据核心成立上,数据核心含少见万万个管造器,每个管造器少见十亿个晶体管,于是,数据核心同偶然间少见万亿个晶体管运行,能耗庞杂。其它,5G基站耗电量是4G基站的3-4倍,5G基站汇集全部能耗是4G的9倍以上。由此,从硬件本领角度,采用高能效、低功耗的SiC、GaN的功率电子本领是肯定的采用。

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