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EVG小批量半自动晶圆键合体系EVG520IS 专利吸盘着想 温度压力均匀 小批量分娩

时间:2020-11-08 19:54

  EVG低温键合机EVG810LT 用于Si-Si直接键闭和SOI键合的预键合体系 阳极键合

  EVG单面双面光刻机EVG610 620 双面临准光刻和键合瞄准工艺 主动契型抵偿式样 研发坐蓐

  EVG纳米压印筑立EVG510HE 主动化热压印步伐 表置热压脱模和冷却台 紫表纳米压印可

  EVG幼批量半主动晶圆键合系统EVG520IS 专利吸盘着思 温度压力匀称 幼批量坐蓐

  EVG掩模瞄准曝光机EV6200 INFINITY EVG6200NT

  EVG研发的高度聪明晶圆键及体例EVG501 阳极键合 可结束高精度圆片键合 符合研发和幼批量临蓐

  EVG匀喷胶及显影体系EVG101 单片管束式样 多种供胶体式 膜厚度均匀性高

  KEKO CAM-H系列流延机 膜厚压造稳定••、精度高•、自带微分水准强迫浆料罐

  亚科提供竖立: 检测创造:原子力显微镜、三维光学概况概括仪(白光干与仪)•、台阶仪、摩擦磨损测验仪、桌面扫描电镜、场发射电镜、X射线衍射仪XRD、X射线荧光光谱仪、傅里叶红表光谱仪、椭偏仪••、反射仪; 前程工艺创立:PVD、PECVD、ICPECVD、LPCVD、氧化炉、速速退火炉、高温氧化炉、PE-ALD、分子束表延MBE、离子注入筑立、扩散炉、晶圆键合机、光刻机、纳米压印筑立、匀胶显影设立、感触耦合等离子体刻蚀机ICP、 应声离子刻蚀..•..

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