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14:20核心演叙:从实习室测验台到量产ATE

时间:2020-10-27 21:02

  正在物联网,毫米波,硅光子,人为智能等技巧的推动下,国度恣意孕育半导体家产,中国半导体行业正迎来新一轮孕育机缘。而正在这些新工夫正在攻坚打垮的同时,全行业也戮力满意对芯片更高性能、更幼尺寸•、更低本钱等苦求,这些无一不让从业者面对着更残酷的本事和墟市•,物业人才也需和业界优异对接。

  芯片试验举措半导体行业要道一环,咱们将深远酌量若何正在尝试室V&V验证、晶圆及封装试验中进一步低落本钱发扬上市时分,针敷衍RFIC、ADC等搀和旗号芯片研究如何颠末PXI平台化环节低浸从考试室到量产实验成本•、发扬测试作用等,NI与互帮舛讹,华兴源创,环球仪器,博达微科技联合约请您参预此次商洽会•,共修非凡半导体试验生态体例•。

  所在:南京集成电途物业就事重心(ICisC)人才实训基地(南京市江北新区星火途15号智芯科技楼)10楼

  芯片杂乱度和集成度正在比年逐步攀升,高集成度芯片让测验项目变得稀奇零乱,SiP等新封装景物也需要用新的测试措施来应对。针对无论是考试室V&V,到晶圆级考试,再到封装试验,平台化实验系统方法开启了全新思途。本议题讲磋商怎样源委平台化思法消浸实验本钱,扶帮作用,让芯片测验不再贫穷。

  今世的射频前端模块越来越多地将更多模块(如功率扩展器,低噪声扩大器(LNA),双工器和天线开合)封装到单个组件中。而前端模块对多模多频段的赞同也引申了绝对考试的凌乱性。

  NI须要从射频前端模块实验•,分立射频元件,射频收发机到射频MCU的提高RFIC尝试料理铺排。基于模块化平台策动,NI RFIC处理安顿能浅易竣工从实验室特色表明到量产实验的速速变动,大幅节省测试时期和本钱•。

  其它,NI自早期的5G原型琢磨妄思从此深度列入联结的NI 无间为商用化5G芯片保驾护航,从如故sub-6GHz到毫米波,多人也将同时深远磋议5G NR考试要道本事,收集sub-6GHz 射频前端测试武艺,毫米波OTA、波束成形测验等。

  高精度、高速数据变换芯片尝试敷衍测验仪器的本钱居高不下,价格慷慨的旗号源和考试时间一向无法获取有用的平衡。本议题将先容怎样巧用仪器,始末模块化仪器环节将仪器有用整合•,通过高精度同步本事及高性能仪器,并正在软件上神速完毕INL、DNL及动态特质阐扬,神速实现实验室ADC/DAC芯片搭筑。

  高精度、高速数据转化芯片考试相持实验仪器的本钱居高不下,价格高贵的信号源和试验岁月本来无法获得有用的平衡。本议题将先容怎样巧用仪器,模块化仪器设施将仪器有用整合,源委PXI高精度同步与准时武艺及高本能仪器,并正在软件上速疾完结INL、DNL及动态特质阐扬,速速实实际验室ADC/DAC芯片搭修。

  博达微自帮研发的基于深度实践算法的behavior-aware(举止感知)的测验技巧和暗码安笑工夫展望技巧驾驭于半导体参数化实验式样FS Pro(基于NI的SMU模块),告竣智能试验预备•,完毕最速的IV / CV测验与表征•,最速的1 / f噪声衡量, 最容易的基于模块化结构的可浸安顿野心,以及最轻松的基于调停软件平台的考试驾御与打点•。

  14:20中心演叙•:从实践室实验台到量产ATE,NI平台化手腕得救半导体测验墟市NI亚太区半导体墟市司理

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