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保证了每一颗芯片的可记忆性

时间:2020-11-21 22:19

  激光打标依附其打标精度高、不易擦除••、打标疾度速等光鲜上风最先走入了各行各业,正在半导体行业中天然也离不开打标,然而半导体行业中的打标另有其隽拔的需求,晶圆级打标便是此中一种•。晶圆级打标紧要运用于WL-CSP(WaferLevel-ChipScalePackage)晶圆的正在晶圆背后每个die的衬底上打标,保障了每一颗芯片的可回想性•,打标杀青后再切割成单个芯片。

  原因晶圆到了打标这说工序的岁月晶圆的流片如故达成,晶圆已稀奇贵重,于是对打标创立提出了更高的央浼,紧张体目前:(1)晶圆趋于冒失化打标提供做到针对差异材料的打标深度节造的且打标字体显着;(2)晶圆的尺寸越做越幼坚持定位精度和字体巨细提出了更高的乞求•;(3)薄晶圆正在打标过程中的传动及输送变得非常波折,何如处置这个经过变得症结。今朝行业内掌握较劲多的晶圆级打标设立是EOTechnics的CSM-3000系列。近几年因为晶圆级WL-CSP封装方式的兴盛,应付晶圆级打谋略须要越来越热烈,国表里闻名的激光筑设公司也纷纷研发晶圆级打标提拔以及其替代策画。

  固然除了晶圆级打标表正在半导体行业另有其他们很多打标的行使,比喻叙封装后器件表面的打标、晶圆片序列号的打标等等。

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