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中微半导体与台积电在28nm制程时便已最初互助

时间:2020-11-19 13:37

  12月17日晚间讯息•,指日,台积电对表布告,将正在2019年第二季度举办5nm造程反对试产•,估摸2020年量产。与此同时,中微半导体也向媒体显露其自帮研发的5nm等离子体刻蚀机将用于台积电环球首条5nm造程坐褥线。中微半导体也是独一参预台积电7nm造程蚀刻修理的大陆本土设备商。据悉,中微半导体与台积电正在28nm造程时便已最初互帮,并继续持续到10nm和7nm造程。

  11月19日音信,据报道,台积电与Google等美国客户正正在一讲尝试,闭作开辟先进3D客栈晶圆级封装产物,并准备2022年投入量产。台积电将此3D旅馆妙技定名为“SoIC封装”,也许笔直与水准的举办芯片链接及旅舍封装。此本事也许让几种分别规范的芯片,像是拘谨器•、内存与传感器旅店到联合个封装中。

  11月18日消息,据媒体报讲,台积电正正在联合家韩国客户洽讲代工OLED屏幕驱动芯片。这一家产链消息人士还揭示,台积电为这一韩国客户代工OLED屏幕驱动芯片,将给与28nm高压工艺,不是进步的7nm只怕5nm工艺。

  11月11日消息•,据媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺,正在本年一季度已大方圆投产•,但而今产能还比较紧要••,告急用于为苹果代工筹议的统治器,伟大厂商还正在列队守候•。但台积电也正在开端扩充产能,台积电董事会目前一经准许了总额高达151亿美元的拨款目标,用于扩张长辈造程工艺的产能等。

  11月10日音信,据彭博报叙,台积电本年1至10月累计营收约为10.97万亿新台币,较昨年同期增加了27•.7%。

  11月5日信息,据媒体报讲••,台积电、鸿海日前对表重申,正在美国投资构造策画准期实行•,并未有新变更。台积电称,美国设厂打定以是客户需要为考量。台积电还澄清,董事会为里面例行荟萃,不受表部政事因素感化•,将按既定策画时程实行。

  11月3日讯息,据台媒报道,台积电赴美筑5nm厂一事有了晚生展,台积电正正在美国恣意招募人才。台积电正在LinkedIn放出很多身分,处事场所位于美国亚利桑那州凤凰城,囊括3D IC封装研发工程师、缔造主管及厂务机电工程师等等。上周,又有媒体报道,台积电美国新厂厂长将由现任台积电手法处长吴怡璜肩负,并且吴已开端实行2021年动工投合事项。

  10月30日音信,据媒体报讲•,台积电赴美修5nm厂一事已有后希望,台积电已断定美国新厂长与匹面牵造团队人选。知情人士称,厂长将由现任台积电能力处长吴怡璜肩负,而且吴已开首举办2021年动工闭系事情。对付传说,台积电仅发现,赴美设厂安顿主动安顿中,但而今尚未做出末尾筑厂决意或就筑厂运筹帷幄有改革音信。

  10月30日消歇•,据彭博社报道,台积电将刊行120亿元台币公司债,个中5年期利率0.4%。

  10月26日讯息,据表媒报道,台积电赶正在禁令落地前,声援华为蓄积超200万5G芯片,泛滥维持华为来岁所用。然而这些蓄积芯片并非手机芯片,而是用于5G基站。信息人士称,台积电从去年底开端加大华为5G基站中心通信芯片“天罡”的坐蓐。禁令成果前,台积电向华为交付了200多万颗7纳米天罡芯片。这笔大单让台积电高层最先研商是否低估了举世阛阓对5G的需要。

  10月26日讯息,业链人士暴晒台积电的第6代CoWoS封装本事希望正在2023年大方圆投产•。台积电官网的音信阐扬,他们的CoWoS芯片封装能力,是正在2012年最初大规模投产的,那时是用于28nm工艺芯片的封装,2014年•,又熟手业内率先将CoWoS封装本事用于16nm芯片。

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