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时间:2020-10-14 18:24

  集微网音问,据有年本钱官方音问报道,今天,深圳市金誉半导体股份有限公司(以下简称“金誉半导体”)落成了亿元级的融资,有年本钱领投。

  金誉半导体建立于2011年,戮力于半导体财产的成长•,是一家集芯片和操纵处理计划的研发策画、封装测试和贩卖于一体,面向环球供给半导体产物与任事的国度级高新本领企业。公司的主营产物涵盖了电源处理芯片、低中高压MOS管•、单片机和功率器件,供给TO/SOD/SOP/SOT/等封装任事,寻常操纵于手机及穿着电子、物联网、家电消费电子、电源处理••、汽车锂电、工业统造等诸多范围。

  据集微网此前报道,金誉半导体目前年产销百般半导体分立器件近100亿只,产物征求SOT/SOD系列的半导体分立器件、表表贴装系列二极管••、场效应管、稳压电道等近千余个种类,同时也对表承接各类分立器件的封装加工交易,可认为客户供给巨额量、全系列、多种类•、专业化的半导体封装测试处理计划。

  据相识,分立器件是电力电子产物的根本之一,正在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及主动统造、估量机及周边修设•、收集通信等浩瀚经济范围均有寻常的操纵。从数据上来看,我国半导体分立器件近年来的产销领域连续正在神速增加••。自2011年至2018年功夫,领域由1,388.6 亿元增加至 2•,673.1 亿元,年均复合增加率高达 10.15%,全豹墟市成长步地大好。(校阅/幼如)

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